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瑞薩電子通過入門級低功耗設備擴展MCU系列

RA2E1 MCU可與瑞薩的互補模?擬和電源產品結合使用,以創建適用于各種應用的全面解決方案。瑞薩發布了一系列所謂的“成功組合”,其中包括Arm內核處理器,適用于RA2E1 MCU的低成本,低引腳數和低功耗。RA2E1套件還支持新的擴展PMOD連接器,以使用傳感器PMOD和RF連接PMOD促進模塊化物聯網。

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IC的片上靜電放電保護

半導體芯片易受高電流和高電壓現象的影響。為了實現組件級保護,我們采用了片上ESD保護電路來提供安全的ESD電流放電路徑。

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了解短溝道MOS晶體管中的泄漏電流成分

MOS晶體管正在按比例縮小以最大化其在集成電路內部的封裝密度。這導致了氧化物厚度的減小,進而減小了MOS器件的閾值電壓。在較低的閾值電壓下,泄漏電流會變得很大,并會導致功耗。這就是為什么至關重要的是,我們知道MOS晶體管中的各種泄漏電流。

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平衡帶電鍍孔的多層電路:放置和信息

電路板上的孔也占據了很大的空間,如果我們不小心放置它們的位置,我們會發現自己很快就會耗盡空間。孔對于電路板層之間的元件直通引腳和布線電路顯然很重要,但如果放置不正確,也會引起問題。這是設計帶電鍍孔的多層電路時可能出現的一些問題,以及如何成功使用它們。

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使用SMD零件進行雙面PCB焊接的最佳設計實踐

DFM指南傾向于將重點放在制造上,但是在設計中也應考慮PCB組裝,以確保可以無缺陷地制造電路板。雙面印刷電路板(兩側放置元件)具有一些重要的組裝準則,以防止翹曲和低焊接強度。像其他制造缺陷一樣,設計人員可以采取一些步驟來確保其雙面PCBA具有很高的良率。這是在雙面PCB焊接后可以確保高產量的方法。

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