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評(píng)估可與社會(huì)隔離的可穿戴設(shè)備的技術(shù)
其他基于室內(nèi)和室外位置/位置的功能距離和位置精度至關(guān)重要的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的類型和形狀因數(shù)。使用UWB LRP芯片的選擇進(jìn)一步擴(kuò)展了用例的范圍，以包括那些對(duì)功率效率至關(guān)重要的情況。
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多協(xié)議微型無線集成指南
設(shè)計(jì)多協(xié)議無線系統(tǒng)有兩種基本方法：使用RF芯片，無源元件，濾波器和連接天線從頭開始構(gòu)建系統(tǒng)。或使用將所有這些元素集成到完整系統(tǒng)中的無線模塊。
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如何減少PCB布局中的寄生電容
PCB由絕緣體隔開的幾條平行跨接的導(dǎo)體（例如走線）組成。這些走線與介電材料一起形成電容器，從而導(dǎo)致有害的寄生電容或雜散電容效應(yīng)。
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PCB設(shè)計(jì)中的功能分區(qū)
同樣的分區(qū)原理也用于印刷電路板的設(shè)計(jì)中，在印刷電路板中，有不同的電路組執(zhí)行不同的功能
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熱阻對(duì)電子封裝中的傳熱和熱管理的影響
1、在電子設(shè)備冷卻期間，在最壞情況下的工作條件下，溫度必須保持在最大允許極限以下。 2、電子封裝的總熱阻可分為三個(gè)級(jí)別：組件級(jí)別，封裝級(jí)別和系統(tǒng)級(jí)別。 3、為了改善電子包裝中的散熱，建議降低內(nèi)部熱阻，從而增加包裝內(nèi)的熱流。
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