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設(shè)計(jì)電路電源是購買或外包還是設(shè)計(jì)
作為工程師，我們一直在決定是購買還是建造。如果我們需要放大器或某種信號處理電路，我們會尋找具有高級功能、出色性能和合理價(jià)格的現(xiàn)成集成電路 (IC)。
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模擬電路的 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
盡管構(gòu)建模擬系統(tǒng)看起來像是回到了真空管時(shí)代，但模擬組件和電路不會很快消失，支持它們的 PCB 也不會消失。純模擬電路板和混合信號 PCB 在許多產(chǎn)品中仍然很重要，并將繼續(xù)在一系列頻率下運(yùn)行。
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PCB設(shè)計(jì)流程概念
PCB 和 SOC 封裝設(shè)計(jì)有點(diǎn)像這樣，這意味著它確實(shí)是一個由零件、電路接口、電源平面、數(shù)以千計(jì)的信號、過孔轉(zhuǎn)換和許多需要結(jié)合在一起并執(zhí)行電氣聲音、具有所需性能的設(shè)計(jì)規(guī)則組成的難題，并且還能夠處理機(jī)械外形因素的約束和限制。
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Flex PCB 的成本驅(qū)動因素是什么？
成本優(yōu)化是PCB設(shè)計(jì)時(shí)的主要目標(biāo)之一。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，每個設(shè)計(jì)人員都應(yīng)該了解電路板的主要成本驅(qū)動因素。柔性PCB的主要成本驅(qū)動因素 包括板材料、層數(shù)、有效的面板利用率、加強(qiáng)筋類型和表面光潔度。
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串聯(lián)使用功率 MOSFET
功率 MOSFET 支持大量電子系統(tǒng)，特別是在 BJT 無用或無效的情況下。MOSFET 可用于并聯(lián)排列的大電流系統(tǒng)，但串聯(lián)使用又如何呢？
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