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頂級(jí)PCB技術(shù)趨勢(shì)帶來PCB行業(yè)的不斷變化！
要說PCB行業(yè)是高度活躍的，將是顯而易見的。事實(shí)上，就PCB而言，不斷變化的技術(shù)正在帶來新的能力和功能。
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為什么內(nèi)部快速PCB原型設(shè)計(jì)對(duì)于創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)至關(guān)重要？
在新產(chǎn)品開發(fā)方面，PCB原型制作的作用不容小覷。畢竟，在調(diào)試完整的生產(chǎn)運(yùn)行之前，必須確保PCB正常運(yùn)行。
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為 HDI 設(shè)計(jì)選擇更小的占地面積
使用 HDI技術(shù)的主要目的是在更小的電路板上封裝更多的組件。為 HDI 選擇更小的占位面積可增加電路板功能和組件密度。
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更可靠的PCB組件的最佳實(shí)踐
印刷電路板組件 (PCBA) 或 PWB（印刷線路板）或 CCA（電路卡組件）在使用上可能會(huì)有所不同，從遙控器到醫(yī)院設(shè)備，甚至延伸到飛機(jī)。但是PCB故障的成本很容易預(yù)測(cè)：金錢和/或應(yīng)用程序的損失，以及寶貴的時(shí)間。將質(zhì)量工程與良好的PCB布局設(shè)計(jì)實(shí)踐相結(jié)合以創(chuàng)建和交付穩(wěn)健且功能強(qiáng)大的PCB組件非常重要。
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將人工智能融入低功耗芯片設(shè)計(jì)
隨著對(duì)消耗更少功率的越來越小的電子設(shè)備的需求不斷增長，低功率芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)發(fā)揮了基本作用。越來越多地出現(xiàn)在嵌入式系統(tǒng)中的人工智能正在挑戰(zhàn)低功耗芯片設(shè)計(jì)人員，以整合更密集、更具創(chuàng)新性的架構(gòu)和制造工藝。
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