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技術(shù)專題
PCB設(shè)計的未來
使用輕巧，薄型，高密度互連PCB設(shè)計時，固態(tài)自由形式制造的優(yōu)勢變得尤為明顯。固態(tài)自由形式制造可以將預(yù)制的組件，執(zhí)行器，傳感器或組件嵌入到圍繞產(chǎn)品輪廓的形狀中，而不是使用傳統(tǒng)的剛性PCB，柔性PCB或剛性-柔性PCB。結(jié)果，設(shè)計團(tuán)隊可以使產(chǎn)品的電子機(jī)械方面與消費者或行業(yè)對產(chǎn)品形狀或樣式的愿景保持一致。
制造復(fù)雜形狀的能力還可以滿足生產(chǎn)更輕，功耗更低的產(chǎn)品的需求。設(shè)計團(tuán)隊可以利用允許熱量再循環(huán)的進(jìn)氣和排氣來構(gòu)建復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計。由于固態(tài)自由形式制造可容納不同類型的聚合物，塑料，陶瓷和金屬，因此設(shè)計團(tuán)隊可以迅速制作出包括導(dǎo)電材料，有效散熱，在恒定高溫下運行或防止干擾的材料的設(shè)備原型。此外，設(shè)計團(tuán)隊可以使用這些過程將電氣，形狀和尺寸要求與強(qiáng)度和重量要求相匹配，同時滿足嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
與增材制造設(shè)計功能相交時，與可制造性設(shè)計，可持續(xù)性設(shè)計，可靠性設(shè)計，環(huán)境設(shè)計和其他設(shè)計框架相關(guān)的概念和標(biāo)準(zhǔn)可能會產(chǎn)生其他增強(qiáng)。除了遵守裝配和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)外，產(chǎn)品還可能與幾何形狀，形狀，尺寸和材料的新可能性保持一致。強(qiáng)調(diào)制造標(biāo)準(zhǔn)和制造遠(yuǎn)景的混合，可以使產(chǎn)品達(dá)到新的生命周期基準(zhǔn)，同時使用易于升級和回收的組件，電路板材料和外殼材料。
考慮到客戶期望時，增材制造設(shè)計與其他設(shè)計框架之間的一致性會變得更加有益。設(shè)計團(tuán)隊可以使用堅固的自由形式制造來確保他們擁有在整個開發(fā)周期中支持產(chǎn)品設(shè)計所需的工具。因此，設(shè)計人員可以著眼于產(chǎn)品的整個生命周期，將可靠性，可持續(xù)性和可回收性納入產(chǎn)品設(shè)計中。
由于固態(tài)自由形式制造已經(jīng)超出了塑料，陶瓷，聚合物和金屬的范疇，因此為未來的PCB設(shè)計提供了獨特的可能性。利用生物塑料和電子生物制品生產(chǎn)高效，高效的設(shè)備的能力可能會徹底改變PCB設(shè)計。